Les datacenters HPC actuels sont paramétrés  et optimisés pour atteindre le maximum de performances. Aujourd'hui, un grand nombre d'entre eux nécessite néanmoins des mises à niveau engageant des coûts importants, tandis que d'autres doivent être totalement reconçus pour faire face à l’évolution constante des besoins de traitement qui nécessitent une grosse  capacité de refroidissement ainsi qu’une disponibilité importante de la puissance électrique.

Afin de répondre à cette problématique, HPE fabrique depuis 2008 des datacenters modulaires entièrement équipés et totalement opérationnels dès leur sortie d'usine.

La solution en conteneur de HPE porte le nom de Performance Optimized Datacenter (POD). Grâce à son déploiement simple et rapide, elle compte parmi les solutions prêtes à l'emploi les plus légères et les plus attractives actuellement disponibles sur le marché du HPC.

Les principaux atouts des POD HPE aux yeux de nos clients déjà équipés sont:

• Diminution des coûts de construction et d'acquisition : les POD peuvent coûter jusqu'à 45% de moins que des solutions traditionnelles équivalentes.

• Temps de construction et de déploiement réduits : les POD sont à la fois modulaires et faciles à configurer ; seulement 15 composants suffisent à concevoir un datacenter complet. En règle générale, les POD sont construits et livrés prêts à l'emploi sur le site du client en quelques semaines.

• Frais de fonctionnement amoindris : les POD redéfinissent l'efficacité énergétique du HPC, avec un indice PUE de 1,25 à peine (PUE : Power Usage Effectiveness, à savoir le rapport entre la consommation énergétique totale d'un datacenter et celle de son équipement informatique).

• Densité d'équipements supérieure : les solutions POD commencent à 370 U par POD et peuvent aller jusqu'à 2 200 et plus. Les POD supportent en outre 27 kW/baie en moyenne, et jusqu'à 45 kW/baie au maximum.

Conception modulaire évolutive : les clients ayant recours aux solutions POD apprécient leur capacité à grandir au rythme de leur entreprise avec une option de « pay as you grow »

En 2014, par exemple, la société d'aéronautique Airbus a déployé des POD HPE à Toulouse, en France, et à Hambourg, en Allemagne, ce qui lui a permis d'accroître sa capacité de calcul haute performance jusqu'à 1 200 téraflops.

Evénements à venir :

• Du 14 au 18 mars 2016 se tiendra la 8ème édition du célèbre HPC & OSL Technical Excellence Symposium (TES) au Centre de Compétence HPC EMEA de Grenoble. C’est l’occasion pour HPE et ses partenaires de se former sur les technologies HPC et Big Data les plus récentes ainsi que les derniers développements Open Source de ces domaines. Une vraie plus-value pour vos clients.

Les inscriptions seront ouvertes dès mi-janvier mais vous pouvez d’ores et déjà contacter Marine Terrier (marine.terrier@hpc-pulse.com) si vous avez des questions sur cet événement partenaire incontournable.

• HPE Technology & Solutions Summit (TSS) – Cannes du 1er au 5 février 2016. Plus d’informations sont disponibles sur la page web de l’évènement : http://www.hpetssevents.com/

Les solutions massivement parallèle HP Moonshot (http://hp.com/moonshot) intègrent désormais 3 nouveaux types de cartouches. Ces  cartouches offrant un retour sur investissement  incomparable en terme de performances, coût, densité et consommation électrique.  

La cartouche mono-serveur M300 à base de CPU Intel® Atom C2750 2.4 GHz/8 cœurs/64 bits /20 W avec 32 Go de RAM.
- Jusqu’à 360 Coeurs CPU par chassis soit 3 240 Coeurs par Rack 42U.
- Cette cartouche répond parfaitement à des besoins de calcul de type entier.

La cartouche quadri-serveur M700 à base d’APU (CPU+GPU). Chaque serveur intègre un AMD Opteron™ X2150 /15 W : 4 Cœurs CPU 64 bits/1.5 Ghz  de génération Jaguar + 128 cœurs GPU AMD Radeon HD 8000.
- Jusqu’à 720 Coeurs CPU et 23 040 Coeurs GPU par châssis,  soit 6 480 + 207 360 Coeurs GPU par Rack 42U.
- Cette cartouche perfmet d’offrir un service de type VDI sur des serveurs dédiés (HDI : Host Desktop Service) en lieu et place de serveurs virtuels.
- Elle ouvre aussi de nouveaux horizons pour du calcul sur GPU.

La cartouche quadri-serveur M800 à base de DSP. Chaque serveur intègre un Texas Instrument Keystone II 66AK2H: 4 Coeurs ARM Cortex-A15 + 8 C66x Coeurs DSP.
- Jusqu’à 720 Coeurs CPU et 1 440 Coeurs DSP par châssis,  soit 6 480 + 12 960 oeurs DSP par Rack 42U.
- Idéale pour des application de traitement du signal.

Prochaines cartouches Moonshot disponibles avec le Leap4, premier semestre 2014, a suivre...

Les serveurs de calculs standard n’ont pas été oubliés. La nouvelle gamme SL 2500 permet maintenant une forte densité intégrant les dernières technos processeurs Intel Xeon Ivibridge. Châssis 2U intégrant jusqu’à 8 sockets et offrant une flexibilité CPU/GPU sur les formats 2U. La structure de coût est optimisée de par la mutualisation des alimentations et système de refroidissement par air au sein du châssis. 

Le Big Data (http://hp.com/bigdata) représente désormais une forte préoccupation au sein des réflexions de nos clients. Encore une fois, HP innove en proposant une solution ou les datas se retrouvent au plus près du compute. C’est l’offre SL 4540. 3 modelés sont déclinés : 1 serveurs 60 disques, 2 serveurs 30 disques, 3 serveurs 15 disques. Le tout dans un châssis standard de 5U. C’est la solution parfaite pouvant convenir au sotckage objet de base vers les applications d’analyse de données type Mongo DB, Vertica mais aussi celui des process parallèles massivement distribués comme Hadoop, MapR et Cloudera. A noter que sur ces solutions, les fonctionnalités d’erasure coding permettent un cout au giga très compétitif pour une résilience vraiment optimisée.

Le logiciel avec la toute dernière version de Cluster Management utilities (CMU) Version 7.2 :

Amélioration de l'ergonomie du produit, grande facilité de déploiement. CMU déploie dorénavant un 'smart' terminal intégré à l'interface graphique tirant partie des méta-informations du cluster.

Supporte les cartouches HP Moonshot m100,m300 et m700. De nombreuses améliorations (vitesse, pertinence, méta-informations) à son moteur d'analyse de différence cmudiff (couplé à l'opensource pdsh)

Intégration de la technologie diskless "oneSIS" qui sera probablement adoptée dans les versions futures du produit.

• Le prochain rendez- vous du HPC Club au printemps sonnera sa 10eme  Edition. N’hésitez pas à contacter emmeline.anterrieu@hp.com pour plus de renseignements sur cet événement sur mesure.

• Comme chaque année, HP sera présent au Forum TERATEC début Juillet 2014

• HP vient d’annoncer la mise en œuvre d’un Centre d’Excellence autour du GPU avec Nvidia (hp.com/go/nvidia-computing-center) ainsi que celle d’un centre technologique autour des dernières technologies Intel Xeon, Xeon phi et interconnect TrueScale.( hp. com/go/centerofexcellence)

• HP sera présent à la sales conférence ANSYS fin Janvier

• Fin Mars, c’est le grand rendez-vous des partenaires technologiques d’HP au Technical Excellence Symposium (TES) 2014 au centre de compétence HPC EMEA de Grenoble. C’est l’occasion pour HP et ses partenaires de converger sur des solutions à valeur ajoutée tirant bénéfice des dernières technologies. Une vraie plus-value pour nos clients. xavier.delore@hp.com est votre contact pour cet événement partenaire incontournable.

• Et bien d’autres partenariats Technologiques en cours de réalisation.

Super Computing 2013 a été l’occasion pour HP d’annoncer le partenariat entre le laboratoire National de recherche de l’énergie des Etats-Unis (NREL) http://www.nrel.gov/ et HP au travers de notre solution Apollo Rack. Apollo Rack est une solution  de calcul intensif de haute performance énergétique refroidie par eau tempérée. Dans le cas de NREL, l’eau récupérée en sortie de système (réchauffée par la chaleur des composants) permet de réchauffer les bâtiments du Campus. Dès lors, un PUE inférieur à 1 est démontré. A noter que cette solution est installée à Denver, endroit où les hivers très rigoureux imposent une résilience du service sans faille.  Au-delà des performances du PUE, les critères de performances flop et densités ont été privilégiées.

Le nom de cette machine : HP Peregrine !!

Une première phase de 1,2 Petaflop à base de technologie Intel Xeon E5 et Xeon Phi a été recetté en Novembre 2013 et est maintenant en phase de production.