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Forum TERATEC 2015
Atelier 4 - Mercredi 24 juin de 9h00 à 12h30
Big data, multiéchelle et matériaux

Modélisation simplifiée de liaisons collées à la l’aide de la technique par macro-élément
Eric PAROISSIEN, SOGETI HIGH TECH

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L’objectif de cette présentation est de montrer les développements réalisés depuis 2004 sur la modélisation simplifiée de liaisons collées ou boulonnées/collées, à l’aide de la technique par macro-élément.

Une réduction significative en temps de calcul est obtenue tout en conservant une bonne représentativité du comportement mécanique, par rapport à des modélisations classiques par EF. Des comparaisons par rapport à des résultats expérimentaux seront données. Les codes ont été développés sous SCILAB puis sous C et interfacés dans une stratégie multiplateforme. Une illustration de portabilité dans une chaîne d’optimisation démontrera l’utilité d’améliorer les techniques de modélisation parallèlement à l’utilisation du calcul intensif.

La minimisation de l’énergie potentielle de la liaison permet de résoudre le système d’équations différentielles, formé par les relations constitutives et l’équilibre local, traduisant les hypothèses simplificatrices sur la cinématique et la forme du tenseur des contraintes adhésives. Les champs de déplacement ne sont pas supposés a priori, mais sont ceux qui résolvent le système d’équations différentielles, de sorte qu’un seul et unique macro-élément est suffisant pour modéliser un recouvrement collé.

Dr Eric Paroissien studied Aerospace Engineering and Mechanical Engineering at the French engineering school ENSICA in Toulouse (FR) between 2000 and 2003. Since 2004, he works on the joining technologies in the frame of applied research. In 2006, he got the degree of PhD in Mechanical Engineering from the University Toulouse III. Since 2007, he works as research engineer in SOGETI HIGH TECH. Since 2008, he particularly leads a research project on joining technologies. Since 2014, he is Associate Professor to the French engineering school ENSEIRB-MATMECA in Bordeaux.

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