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Forum TERATEC 2017
Le rendez-vous des experts internationaux de la Simulation et du Big Data
Mardi 27 et mercredi 28 juin 2017 - Ecole Polytechnique

Le Forum TERATEC est un évènement majeur en France et en Europe qui regroupe les meilleurs experts internationaux du HPC, de la Simulation et du Big Data, . Il confirme l’importance de ces technologies dans le développement de la compétitivité et des capacités d’innovation des entreprises.

En réunissant plus de 1 300 professionnels, le Forum TERATEC a illustré le dynamisme technologique et industriel du HPC et le rôle important que joue la France dans ce domaine. La participation et les témoignages de grands industriels, les présentations des entreprises technologiques leaders dans le domaine, la diversité et le niveau des ateliers techniques, la représentativité des exposants et l’innovation des offres présentées, sont autant d’atouts qui rendent incontournable le rendez-vous de tous ceux qui sont concernés par la conception et la simulation numérique à haute performance.

Le mardi 27 juin, les sessions plénières ont donné la parole à des utilisateurs et des fournisseurs de technologies, illustrant parfaitement la richesse et la diversité des sujets.

Norbert Luetke-Entrup (Siemens) est venu montrer comment le numérique révolutionne les métiers d’un des leaders de l’industrie électrique. Alain de Rouvray (ESI-Group) a expliqué comment les industriels vont passer de l’ingénierie virtuelle immersive, au jumeau hybride optimisant la performance du produit dans son cycle de vie total. Toshiyuki Shimizu (Fujitsu) a présenté leur stratégie de développement avec l'Institut Riken pour des machines plus performantes, à faible consommation énergétique, associant compatibilité, accessibilité et facilité d'usage. Jay D Humphrey (Université de Yale), Frank Garnier (Bayer) et Francois Andry (Philips Healthcare) ont illustré les avancées technologiques du HPC et du Big Data dans le domaine des sciences de la vie et de la santé. Adeline Loison et Alassane Cisse (Groupe HLi) ont montré comment utiliser le Machine Learning pour aider ses clients à piloter leur stratégie et prendre des décisions opérationnelles. Khalil Rouhana (DG Connect) a réaffirmé la volonté de la Commission Européenne de faire de l’Europe l’un des trois pôles mondiaux d’excellence en HPC d’ici 2020, et annoncé que la Commission va financer une infrastructure avec 2 machines exascales d'ici 2023. En savoir plus >>>>

Les champions de la Simulation Numérique ont été récompensés pour la 3ème fois lors de la remise des Trophées

STRAINS remporte le Trophée "Start-up". Trophée "PME", c'est COSMOTECH qui gagne le prix. Le Trophée "Innovation" est remis à QUANTMETRY, qui remporte également le Grand Prix de la Simulation Numérique. Enfin, le Trophée "Collaboration" est remis à TRANSVALOR. En savoir plus >>>>

Le mercredi 28 juin, les 8 ateliers techniques et applicatifs ont fait état des nouveaux secteurs d'application du HPC, de la simulation et du Big data dans le choix de leurs thématiques

Animés par des experts reconnus (Arcelormittal, CEA, EDF, Noriap, Safran, Bull / Atos, Cray, Cosling, Cybeletech, HPE, IBM, Intel, Nvidia, Tellmeplus, Cerfacs, Inria, Irisa, King’s College London, Onera, UVSQ, …) ces ateliers étaient basés sur la présentation d’applications industrielles réelles ou de recherches publiques, par exemple :

Au-delà de la présentation des technologies émergentes, (Blockchain, Deep Learning), on peut parler d'applications aussi diverses que l’amélioration du suivi de production et de qualité en agriculture, ou l’impact sur une médecine plus personnalisée à l'horizon 2025, ou encore, la création numérique de nouveau matériaux,… En savoir plus >>>>

Les 27 et 28 juin, 70 exposants, dont 13 nouveaux venus, ont réservé leurs nouveautés et avant-premières pour les visiteurs à l'occasion du Forum

Supercalculateurs, suites logicielles, plateformes d'Intelligence artificielle, processeurs, solutions de simulation numérique, services pour le HPC et le Big Data, outils de Deep Learning,… toutes les dernières technologies matérielles et logicielles en termes de traitement, de gestion, de stockage et de diffusion de données. On parle aussi des activités de service, de la réflexion en début de projet au service à la demande, en passant par la définition des moyens matériels, logiciels et humains à mettre en œuvre pour résoudre des problèmes de simulation numérique. En savoir plus >>>>

Les espaces thématiques ont, de façon pédagogique et très concrètement, complété l'offre sur le salon.

  • Le Café européen de la Recherche, sponsorisé par l'INRIA, a proposé un espace dédié aux projets et initiatives de recherche européens dans les domaines de la simulation numérique, du HPC et du Big Data. En savoir plus >>>>

  • L'Espace DataPoC a présenté les 10 PME chargées de relever les 10 challenges numériques lancés par  Teratec en partenariat avec ses sponsors applicatifs : Airbus Safran Launchers, Alstom, Axereal, GE, Gemalto, Noriap, et son partenaire technologique Intel. Ces 10 challenges portent sur les domaines technologiques du Big Data, objets intelligents, prototypage et impression 3D, multitude et approches centrées utilisateurs et couvrent les grands secteurs applicatifs de : Ville et systèmes urbains, Agroalimentaire, Industrie manufacturière et Sécurité. En savoir plus >>>>

  • L'espace Projets Collaboratifs où les pôles de compétitivité ADVANCITY, ASTECH, MEDICEN, SYSTEMATIC et VEGEPOLYS ont présenté une sélection de projets de R&D nationaux entre industriels, fournisseurs de technologies et grands centre de recherche. En savoir plus >>>>

Beau succès donc, pour le Forum 2017, où des ténors de la R&D et de l’industrie sont venus expliquer à plus de 1 300 auditeurs comment les technologies du Big Data, de la simulation et du HPC peuvent les aider à prendre le virage de la transformation numérique.

Pour toute autre information concernant le Forum Teratec, prière de contacter :

Jean-Pascal JEGU
Tél : +33 (0)9 70 65 02 10 - Mob.: +33 (0)6 11 44 49 59
jean-pascal.jegu@teratec.fr
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2, rue de la Piquetterie
91680 BRUYERES-LE-CHATEL
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